第241章 神思芯片发布（1/2）

2025年12月12日，龙光腾飞召开发布会，发布最新的国产服务器芯片以及云端AI处理芯片。

柳函箐和陈乔木受邀参加发布会，在发布会现场。

两人还见到了龙城存储的老总，从他那里得到了国内存储器的最新信息，服务器专用的硬盘阵列储存技术获得突破，纯国产设备已经下线投放市场，外方的限制对我方的影响并不大。

发布会正式开始，主持人开始发言。

“龙光腾飞这次发布的最新的人工智能芯片，涵盖云上大型AI训练芯片和云端侧大型AI推理芯片。”

“作为人工智能技术的的底层驱动，如今，国内的AI芯片行业正在处于百家争鸣的蓬勃发展期。”

“在这条新赛道上，龙光腾飞已实现了弯道超车。”

“下面有请龙光腾飞首席执行官，陈楚先生上台发言！”

台下响起一阵热烈的掌声，陈楚开始介绍这次发布会的主角。

“这款在世界人工智能大会上获得广泛关注的芯片，今天进行全球首发，取名神思1.0，是我们龙光集团的“镇店之宝”。它的封装尺寸达到57.5毫米乘57.5毫米，是目前国内最大计算尺寸的芯片。”

“作为一款AI云端训练芯片，神思1.0可用于智慧医疗、智慧金融和自动驾驶等，当前几乎所有的人工智能应用场景。”

“目前这款芯片整合的算力，也是中国目前人工智能的算力层面最高的，适用于整个人工智能产业链。”

“还有这款，云端侧大型AI推理芯片，取名神算1.0，它可以把原来在客户端需要处理完的信息，通过5G网络，发送到云端处理，比如说教育类的台灯，或者词典笔，这种产品变成云设备后，都需要云端侧大型AI服务器对它们进行支持。”

“这款面向云客户端市场的AI芯片，具有强大的影像信号处理能力，可应用于智能门禁、智能水表等家居设备中，直接提升用户体验。”

“接下来，我带大家看一下，这两款芯片，在实际应用中的表现。”

“随着人工智能应用的加快落地，越来越多的国内外厂商，都把目光聚焦到了人工智能应用上，这项技术，在上下游相关设备的研发当中，已经取得经济效益。”

“这是一台芯片设计环节中的验证设备，使用的就是人工智能技术，它能够有效识别出芯片设计中存在的错误、纠正代码，并通过数据重复利用等自主研发技术，大大缩短芯片的设计周期，从而加快芯片设计、生产。”

“我们可以缩短差不多60%的设计时间，能降低投资60%，同时减少了50%的操作资源......”